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Happy Holden：PCB感应层压技术
多层板在PCB发展过程中，历史很长。随着20世纪80年代真空辅助技术的引入，PCB行业一直使用加热液压层压机来加工多层板。21世纪初，西班牙的Chemplate Materials公司引入内层光学对准 ...查看更多
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Electrolube：三防漆与灌封树脂
Electrolube公司经常被问及最多的问题是 “何时适合采用三防漆或灌封树脂？”有多种因素，其中在很大程度上起决定作用的是“该电路板将如何装入组件&rd ...查看更多
IPC-J-STD-001焊接的电气及电子组件要求标准动态
《IPC J-STD-001焊接的电气及电子组件要求》的H版于2020年9月发布，它详述了制造电子组件时对材料和工艺的要求。过去一年，我最常被问到的问题之一是IPC J-STD-001H版有哪些大的变 ...查看更多
底部填充元件的返工方法
发动机控制模块、无人机、智能手机和其他便携通信设备等产品的设计要求具有高可靠性和高处理能力，通常使用BGA或CSP封装作为处理器。底部填充是封装级解决方案，可以保护这些器件免受器件与PCB之间或倒装芯 ...查看更多
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测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测试与检验 ...查看更多
测试与检验|《PCB007中国线上杂志》2021年12月号
2021年12月号第58期 测试与检验 ...查看更多
